新恒汇电子股份有限公司以下简称：“新恒汇”或“公司”是国内少有的集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业，公司的总体发展目标是成为全球集成电路封装材料领域的领军企业。随着科技的飞速发展，新恒汇始终紧跟市场脉搏，坚持以市场为导向的研发策略，不断在核心技术领域深耕细作。展望未来，新恒汇制定了全面而翔实的发展规划，以期取得更高的成就。

　　核心技术方面，新恒汇将始终坚持以市场为导向的研发策略，在核心技术领域不断加大投入，深入研究，加强研发体系建设，致力于在基础技术研究、关键技术和创新产品等三个层次实现更高的突破。

　　业务方面，新恒汇将保持技术与市场的长期竞争能力，需要在产品品质、成本控制与客户服务上持续投入，形成更高的领先优势与技术与品质门槛，避免市场竞争加剧，并通过技术创新不断提高产品毛利。在蚀刻金属引线框架领域，新恒汇将利用先进的激光直写曝光技术，提升产品良率，降低成本，力争在三年内将产能提高到年产5,000万条，成为全球主流的蚀刻金属引线框架供应商。

　　同时，新恒汇也将积极拓展物联网安全芯片封装领域。随着物联网的快速发展，市场对安全芯片的需求不断增长。新恒汇将利用在SIM芯片封装领域积累的丰富经验和技术优势，为客户提供高品质的物联网安全芯片封装解决方案。

　　在市场拓展方面，新恒汇表示将加强营销团队建设，提升国际市场品牌知名度。积极推动新产品在客户中的认证，拓展现有客户的产品合作深度，并积极开拓新客户、新领域，尤其是海外客户，以提升公司的市场份额和盈利能力。

　　新恒汇将以持续技术创新、业务创新为核心，不断提高市场品牌知名度，拓宽市场优质客户群。同时将延伸并深化公司现有业务，提升公司盈利能力，提高公司综合竞争实力。